週五（31日），日本政府证实外相林芳正本週末将造访中国；同一天，日本也宣布扩大实施尖端半导体制造设备的出口限制。此前，有消息称美国在拉拢荷兰与日本，促使日荷与美国联手，限制中国取得先进半导体设备。日本的新措施会带来哪些影响？
图为1月13日岸田文雄与美国总统拜登于白宫见面。
（德国之声中文网）日本政府週五（3月31日）宣布，将对23种尖端半导体制造设备扩大实施出口限制措施，旨在防止相关技术被转用于军事用途。
日本将修改《外汇及外国贸易法》，以进一步配合管制措施。日本政府的声明写道：“我们在履行作为技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”
据日经亚洲报道，该修正案计划于5月颁布、7月施行，虽未将中国等特定国家列为管制对象，但新增的23种产品需获日本政府许可才能出口。日本官员表示，此举并非针对中国，而是改善监督，避免日方技术被用于军事目的。
日本政府将对6类用于制造芯片的设备实施出口管制，其中涵盖清洗、沈积、退火（annealing）、微影、蚀刻和测试等领域。待限制生效，日本半导体大厂东京威力科创（Tokyo Electron）等10家企业将受到影响。
路透社引述丸红经济研究所学者铃木贵元说法称，鉴于日本国内缺乏强劲的芯片市场，这些措施将会对日本设备制造商造成打击。他说：“这将破坏日本公司的市场发展，在监管方面肯定会降低他们的竞争力。”
日本官员则称该措施对日本供应商造成的影响有限。
日本拥有全球尖端半导体技术，东京威力科创更是全球第3大半导体制造设备供应商，仅次于美国应用材料公司（Applied Materials）与荷兰半导体大厂阿斯麦（ASML，又称艾司摩尔）。
东京威力科创去年一度下调其截至今年3月的销售预期为2500亿日圆（约19亿美元），幅度达10.6%，一部分原因是美国收紧对中国的科技出口管制。去年10月至12月，该公司在中国芯片设备销售额同比下降超过2成，占当季总销售额22.4%。
外界认为，日本最新的出口管制措施是跟进美荷围堵中国半导体发展。图为今年初美日领袖会面。
美日荷联手围堵中国
今年初有媒体消息指出，美国、日本、荷兰已达成协议，将联手限制中国取得先进芯片制造设备。日本首相岸田文雄与荷兰首相吕特（Mark Rutte）当时曾皆至白宫与拜登进行相关商议。
中国外交部发言人毛宁曾就此回应称，美国以金融霸权等为后盾进行“长臂管辖”，“泛化国家安全概念，滥用出口管制措施”，呼吁美国停止进行出口限制。
美国称先进芯片可能被中国政府用来制造武器、侵犯人权，去年10月对中国祭出芯片禁令，目标是围堵中国半导体产业发展。
荷兰政府则于今年3月初宣布，将进一步限制ASML旗下一些半导体设备出口。中国驻荷兰大使谈践随后表示，正就此事与荷方沟通，希望荷方对此事产生的负面影响“保持清醒认识”，而如果措施损害到中方，中国就会“采取行动维护自身利益”。
日本实施新的半导体出口管制，中国也可能采取反制措施。去年12月，中国曾向世界贸易组织（WTO）提起诉讼，认为美国尖端半导体对中国的出口管制违规。